Ostaa BU4053BCFV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU4053BCFV-E2
- Osa numero:
- BU4053BCFV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19116 Pieces
- Tietolomake:
- BU4053BCFV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU4053BCFV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU4053BCFV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOPB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BU4053BCFV-E2-ND BU4053BCFV-E2TR BU4053BCFVE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 160 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU4053BCFV-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Circuit IC Switch 2:1 160 Ohm 16-SSOPB |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SSOP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 300nA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | - |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | - |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 10pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU4053BCFV-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers