Ostaa BU8255KVT-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8255KVT-E2
- Osa numero:
- BU8255KVT-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13585 Pieces
- Tietolomake:
- BU8255KVT-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8255KVT-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8255KVT-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | BU8255KVTE2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 35 |
| Tulojen määrä: | 5 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU8255KVT-E2 |
| Syötetyyppi: | LVDS |
| toiminto: | Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Datanopeus: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8255KVT-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | tiedustelu |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | tiedustelu |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | tiedustelu |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | tiedustelu |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers