Ostaa BU8788KN-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8788KN-E2
- Osa numero:
- BU8788KN-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12416 Pieces
- Tietolomake:
- BU8788KN-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8788KN-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8788KN-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 450mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU8788KN-E2 |
| liitäntä: | ADPCM |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Sound Generator |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| Kuvaus: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8788KN-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | tiedustelu |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | tiedustelu |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | tiedustelu |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | tiedustelu |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | tiedustelu |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | tiedustelu |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | tiedustelu |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers