Ostaa BU8793KN-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8793KN-E2
- Osa numero:
- BU8793KN-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14362 Pieces
- Tietolomake:
- BU8793KN-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8793KN-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8793KN-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-VQFN |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 370mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-VFQFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU8793KN-E2 |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Sound Generator |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Sound Generator 28-VQFN |
| Kuvaus: | IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8793KN-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS32508N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA | tiedustelu |
 |
DS2155LNB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP | tiedustelu |
 |
SI3210M-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP | tiedustelu |
 |
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | tiedustelu |
 |
ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TELCOM CIRCUIT RELAY 16-SOIC | tiedustelu |
 |
CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC RECLOCKER HOTLINK II 256LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers