Ostaa BUF07702PWP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUF07702PWP
- Osa numero:
- BUF07702PWP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14883 Pieces
- Tietolomake:
- BUF07702PWP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUF07702PWP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUF07702PWP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-HTSSOP |
| Muutosnopeus: | 1 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | BUF07702PWP |
| Kuvaus: | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 2.5mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| 3dB kaistanleveys: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUF07702PWP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
BUF07702PWPR | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07702PWPG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07702PWPRG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07704AIPWPR | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07703PWPR | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07703PWPRG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07703PWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF07704AIPWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers