Ostaa BUK2114-50SYTS,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK2114-50SYTS,118
- Osa numero:
- BUK2114-50SYTS,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TOPFET HIGH SIDE SW D2PAK-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18193 Pieces
- Tietolomake:
- BUK2114-50SYTS,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK2114-50SYTS,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK2114-50SYTS,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6 V ~ 35 V |
| Switch Type: | - |
| Toimittaja Device Package: | SOT-426 |
| Sarja: | TOPFET™ |
| Rds On (Typ): | 14 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | 934057284118 BUK2114-50SYTS /T3 BUK2114-50SYTS /T3-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BUK2114-50SYTS,118 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Kuvaus: | IC TOPFET HIGH SIDE SW D2PAK-5 |
| Nykyinen - Output (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK2114-50SYTS,118
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers