Ostaa BY448GP-E3/54 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BY448GP-E3/54
- Osa numero:
- BY448GP-E3/54
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 1.65KV 1.5A DO204
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18764 Pieces
- Tietolomake:
- BY448GP-E3/54.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BY448GP-E3/54, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BY448GP-E3/54 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.6V @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1650V (1.65kV) |
| Toimittaja Device Package: | DO-204AC (DO-15) |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | SUPERECTIFIER® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 20µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Muut nimet: | BY448GP-E3/54-ND BY448GP-E3/54GITR BY448GPE354 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BY448GP-E3/54 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 1650V (1.65kV) 1.5A Through Hole DO-204AC (DO-15) |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 1.65KV 1.5A DO204 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 1650V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1.5A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 15pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BY448GP-E3/54
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers