Ostaa BZ02CA903ZAB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BZ02CA903ZAB
- Osa numero:
- BZ02CA903ZAB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP 90MF -20% +80% 12V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12642 Pieces
- Tietolomake:
- BZ02CA903ZAB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BZ02CA903ZAB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BZ02CA903ZAB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 12V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Sarja: | BestCap® BZ |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | BZ02, 4 Lead |
| Muut nimet: | 478-6271 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BZ02CA903ZAB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.291" (7.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 90mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ02, 4 Lead 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 90 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 90MF -20% +80% 12V T/H |
| kapasitanssi: | 90mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BZ02CA903ZAB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B49410B2605Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 2.5V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
JUMT1335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JJC0E188MSEGBN | Nichicon | CAP 1800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers