Ostaa BZ113B104ZSB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BZ113B104ZSB
- Osa numero:
- BZ113B104ZSB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13639 Pieces
- Tietolomake:
- BZ113B104ZSB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BZ113B104ZSB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BZ113B104ZSB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Sarja: | BestCap® BZ |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | BZ11, 3 Lead |
| Muut nimet: | 478-6280 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BZ113B104ZSB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ11, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD |
| kapasitanssi: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BZ113B104ZSB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ025A204ZAB | AVX Corporation | CAP 200MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers