Ostaa BZ125A105ZAB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BZ125A105ZAB
- Osa numero:
- BZ125A105ZAB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13037 Pieces
- Tietolomake:
- BZ125A105ZAB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BZ125A105ZAB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BZ125A105ZAB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Sarja: | BestCap® BZ |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | BZ12, 4 Lead |
| Muut nimet: | 478-6282 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BZ125A105ZAB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.264" (6.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V BZ12, 4 Lead 35 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 35 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BZ125A105ZAB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
EEC-F5R5H684N | Panasonic Electronic Components | CAP .68F 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
JUMT1106MHD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
306DER2R5SKW | Illinois Capacitor | CAP 30F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
DBN-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP0010 P270 T12 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers