Ostaa C0816X5R0J474K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C0816X5R0J474K
- Osa numero:
- C0816X5R0J474K
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12163 Pieces
- Tietolomake:
- C0816X5R0J474K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C0816X5R0J474K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C0816X5R0J474K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Sarja: | C |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0306 (0816 Metric) |
| Muut nimet: | 445-4064-2 C0816X5R0J474KT C0816X5R0J474KT005N |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C0816X5R0J474K |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0306 (0816 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306 |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C0816X5R0J474K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C0816X5R0J225M050AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1A474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R0J474M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1A224M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1A224K | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1C223M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R0J105M050AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R0J475M050AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1C103M050AC | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 16V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1C473M050AC | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X5R 0306 | tiedustelu |
|
C0816X5R1A474K | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0306 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers