Ostaa C1113/43 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C1113/43
- Osa numero:
- C1113/43
- Valmistaja:
- APM Hexseal
- Kuvaus:
- BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12462 Pieces
- Tietolomake:
- C1113/43.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C1113/43, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C1113/43 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 335-1030 C111343 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C1113/43 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Circuit Breaker |
| Kuvaus: | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL |
| lisävaruste tyyppi: | Boot |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C1113/43
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1909-10 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 3 PHASE 30-60A | tiedustelu |
 |
4430.136 | Schurter Inc. | COLLAR CIRCUIT BRKR 2POLE | tiedustelu |
 |
J77MN-TA-11S | Omron Automation and Safety | TRIP ALARM UNIT FOR J7MN | tiedustelu |
 |
2817738 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | tiedustelu |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | tiedustelu |
 |
Y30738101 | E-T-A | TOGGLE GUARD FOR 8350 SERIES | tiedustelu |
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | tiedustelu |
 |
0916589 | Phoenix Contact | MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS | tiedustelu |
|
2A1909-4 | Eaton | KIT MAIN DISCONNECT 70-200A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers