Ostaa C2012X6S1E335M125AC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C2012X6S1E335M125AC
- Osa numero:
- C2012X6S1E335M125AC
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 3.3UF 25V X6S 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15275 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C2012X6S1E335M125AC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C2012X6S1E335M125AC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| lämpötila kerroin: | X6S |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | C |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 445-14500-2 C2012X6S1E335MT000E |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C2012X6S1E335M125AC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.3UF 25V X6S 0805 |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C2012X6S1E335M125AC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers