Ostaa C317C154K3N5TA91707301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C317C154K3N5TA91707301
- Osa numero:
- C317C154K3N5TA91707301
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP CER RAD 150NF 25V X8L 10%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17226 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C317C154K3N5TA91707301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C317C154K3N5TA91707301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 399-14390-2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C317C154K3N5TA91707301 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER RAD 150NF 25V X8L 10% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C317C154K3N5TA91707301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C317C153F1G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.015UF 100V C0G RADIAL | tiedustelu |
 |
C317C154K3N5TA9170 | KEMET | CAP CER RAD 150NF 25V X8L 10% | tiedustelu |
|
C317C152J2G5TA7301 | KEMET | CAP CER 1500PF 200V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C153G3G5TA | KEMET | CAP CER 0.015UF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C152J3G5TA | KEMET | CAP CER 1500PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C151G3G5TA | KEMET | CAP CER 150PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C153J5G5TA7301 | KEMET | CAP CER 0.015UF 50V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C151G3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 150PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C150GAG5TA | KEMET | CAP CER 15PF 250V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C150J3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 15PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C159D3G5TA | KEMET | CAP CER 1.5PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C151F3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 150PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
C317C152K1R5TA | KEMET | CAP CER 1500PF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers