Ostaa C3225X5R0J226M/2.00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C3225X5R0J226M/2.00
- Osa numero:
- C3225X5R0J226M/2.00
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19609 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C3225X5R0J226M/2.00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C3225X5R0J226M/2.00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | C |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 445-1404-2 445-1404-2-ND 445-1595-2 C3225X5R0J226M C3225X5R0J226M-ND C3225X5R0J226MT C3225X5R0J226MT-ND C3225X5R0J226MT/2.00 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C3225X5R0J226M/2.00 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1210 (3225 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C3225X5R0J226M/2.00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C3225X5R0J226M200AA | TDK Corporation | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
C3225X5R0J226K200AA | TDK Corporation | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
C3225X5R0J226M/2.50 | TDK Corporation | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
C3225X5R0J226M/5 | TDK Corporation | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
C3225X5R0J226K/2.50 | TDK Corporation | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
C3225X5R0J336M200AA | TDK Corporation | CAP CER 33UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers