Ostaa C358PB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C358PB
- Osa numero:
- C358PB
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- THYRISTOR SCR 140A 1200V TO200AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17132 Pieces
- Tietolomake:
- C358PB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C358PB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C358PB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| SCR Tyyppi: | Standard Recovery |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C358PB |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Standard Recovery |
| Kuvaus: | THYRISTOR SCR 140A 1200V TO200AB |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C358PB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C380C | Powerex Inc. | THYRISTOR DSC 300V 250A TO200AB | tiedustelu |
|
T7SH1240B4DN | Powerex Inc. | SCR FAST SW 400A 1200V TO-200AB | tiedustelu |
 |
S2010DS2RP | Littelfuse Inc. | SCR SENS 200V 10A TO-252 | tiedustelu |
 |
S4004VS2 | Littelfuse Inc. | SCR SENSITIVE 400V 4A TO-251AA | tiedustelu |
 |
VS-ST280CH06C1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR 600V 960A A-PUK | tiedustelu |
 |
VS-25RIA40 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR MED POWER 400V 25A TO-48 | tiedustelu |
 |
S8016RTP | Littelfuse Inc. | SCR 800V 16A TO220 | tiedustelu |
|
VS-ST180C16C1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR 1600V 660A A-PUK | tiedustelu |
|
VS-ST303C12LFK1L | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR 1200V 1180A B-PUK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers