Ostaa C4BSWBX3100ZMFJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C4BSWBX3100ZMFJ
- Osa numero:
- C4BSWBX3100ZMFJ
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.1UF 5% 2000VDC SNUBBE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15500 Pieces
- Tietolomake:
- C4BSWBX3100ZMFJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C4BSWBX3100ZMFJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C4BSWBX3100ZMFJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C4BSWBX3100ZMFJ |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.1UF 5% 2000VDC SNUBBE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C4BSWBX3100ZMFJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C4BSWBX3220ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
 |
C4BSWBX3470ZBFJ | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
 |
C4BSWBX3100ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
 |
C4BSWBX3100ZBFJ | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 700VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C4BSWBX4150ZANJ | KEMET | CAP FILM 1.5UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
 |
C4BSWBX3330ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.33UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
|
C4BSWBX3470ZB0J | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2000VDC SNUBB | tiedustelu |
|
C4BSWBX3220ZA0J | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 2000VDC SNUBB | tiedustelu |
 |
C4BSWBX3470ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2KVDC QC TERM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers