Ostaa CALVC164245IDLREP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CALVC164245IDLREP
- Osa numero:
- CALVC164245IDLREP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XCVR 16BIT 3.3-5V 3ST 48-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18783 Pieces
- Tietolomake:
- CALVC164245IDLREP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CALVC164245IDLREP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CALVC164245IDLREP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | 48-SSOP |
| Sarja: | 74ALVC |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State, Non-Inverted |
| Lähtösignaali: | - |
| Muut nimet: | 296-18092-1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CALVC164245IDLREP |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 48-SSOP |
| Kuvaus: | IC XCVR 16BIT 3.3-5V 3ST 48-SSOP |
| Datanopeus: | - |
| Kanavat per piiri: | 8 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CALVC164245IDLREP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CALVC164245IZQLREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 56-VFBGA | tiedustelu |
|
CALVC164245MDGGREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 48-TSSOP | tiedustelu |
|
CALVC164245IDGGREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 48-TSSOP | tiedustelu |
|
CALVC164245IGQLREP | Texas Instruments | IC TXRX LEVEL SHIFT 3ST 56-VFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers