Ostaa CBR6A-080 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBR6A-080
- Osa numero:
- CBR6A-080
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15952 Pieces
- Tietolomake:
- CBR6A-080.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBR6A-080, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBR6A-080 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CBR6A-080 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBR6A-080
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBR6A-040 | Central Semiconductor Corp | RECT BRIDGE | tiedustelu |
 |
DB101-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1A 50V DB | tiedustelu |
 |
GBPC5008-G | Comchip Technology | RECT BRIDGE GPP 800V 50A GBPC | tiedustelu |
 |
VSIB10A40-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 10A 400V SGL BRIDGE 4SIP | tiedustelu |
|
CBR6A-060 | Central Semiconductor Corp | RECT BRIDGE | tiedustelu |
 |
SC3BK1 | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 13A 100V | tiedustelu |
 |
VBO36-08NO8 | IXYS | RECT BRIDGE 30A 800V FO-B | tiedustelu |
 |
APT60DF100HJ | Microsemi Corporation | MOD DIODE 1000V SOT-227 | tiedustelu |
 |
ME501210 | Powerex Inc. | DIODE MOD 3PH BRDG 1200V 100A | tiedustelu |
 |
CD-MBL110S | Bourns Inc. | BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 1A SMD | tiedustelu |
|
CBR6A-020 | Central Semiconductor Corp | RECT BRIDGE | tiedustelu |
 |
MP501W | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 50A 100V WIRE LEADS | tiedustelu |
|
VSIB15A40-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 15A 400V SGL BRIDGE 4SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers