Ostaa CD-MBL206SL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD-MBL206SL
- Osa numero:
- CD-MBL206SL
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- DIO BR VRRM 600V 2A MBLS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18252 Pieces
- Tietolomake:
- CD-MBL206SL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD-MBL206SL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD-MBL206SL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 960mV @ 2A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Chip, Concave Terminals |
| Muut nimet: | CD-MBL206SLTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CD-MBL206SL |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 2A Surface Mount |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | DIO BR VRRM 600V 2A MBLS |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD-MBL206SL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers