Ostaa CDK1308BILP40 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDK1308BILP40
- Osa numero:
- CDK1308BILP40
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16624 Pieces
- Tietolomake:
- CDK1308BILP40.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDK1308BILP40, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDK1308BILP40 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 40-QFN (6x6) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | CDK1308BILP40 |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Analog to Digital Converter Input 40-QFN (6x6) |
| Kuvaus: | IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDK1308BILP40
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK1307CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS 40QFN | tiedustelu |
|
CDK1308DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS 40QFN | tiedustelu |
 |
LTC1197LCMS8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 10BIT 250KHZ W/SD 8-MSOP | tiedustelu |
|
CDK1307AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS 40QFN | tiedustelu |
|
CDK1308CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS 40QFN | tiedustelu |
 |
MAX11125ATI+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN | tiedustelu |
|
CDK1308AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS 40QFN | tiedustelu |
|
CDK1307BILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS 40QFN | tiedustelu |
|
CDK1307DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS 40QFN | tiedustelu |
 |
5962-9063201M3A | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT SAMPLING 28CLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers