Ostaa CDR02BX103BKSP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR02BX103BKSP
- Osa numero:
- CDR02BX103BKSP
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13004 Pieces
- Tietolomake:
- CDR02BX103BKSP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR02BX103BKSP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR02BX103BKSP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| lämpötila kerroin: | BX |
| Koko / Dimension: | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 1805 (4512 Metric) |
| Muut nimet: | C1805P103K1XPH7505 Q10439287 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDR02BX103BKSP |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | P (0.1%) |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX 1805 (4512 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR02BX103BKSP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR02BX103BKUP | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | tiedustelu |
|
CDR02BX103BKUS7370 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | tiedustelu |
|
CDR02BX103BKUM | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | tiedustelu |
|
CDR02BX103BKUR | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | tiedustelu |
|
CDR02BX103BKUS7185 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | tiedustelu |
|
CDR02BX103BKWS | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers