Ostaa CDR12BG3R9ABWS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR12BG3R9ABWS
- Osa numero:
- CDR12BG3R9ABWS
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 3.9PF 50V BG 0606
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14687 Pieces
- Tietolomake:
- CDR12BG3R9ABWS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR12BG3R9ABWS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR12BG3R9ABWS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.1pF |
| Paksuus (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| lämpötila kerroin: | BG |
| Koko / Dimension: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0606 (1616 Metric) |
| Muut nimet: | 1010-1015-2 1010-1015-2-MIL AQ125M3R9BSJME AQ125M3R9BSJME\250 CDR12BG3R9ABWS\M250 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDR12BG3R9ABWS |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Military |
| Epäonnistumisprosentti: | S (0.001%) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor BG 0606 (1616 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.9PF 50V BG 0606 |
| kapasitanssi: | 3.9pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR12BG3R9ABWS
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers