Ostaa CDR14BP242AJUM\M500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR14BP242AJUM\M500
- Osa numero:
- CDR14BP242AJUM\M500
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- MICROWAVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivalvonta / RoHS-vaatimustenvastaisuus
- Saatavana oleva määrä:
- 17167 Pieces
- Tietolomake:
- CDR14BP242AJUM\M500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR14BP242AJUM\M500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR14BP242AJUM\M500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDR14BP242AJUM\M500 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR14BP242AJUM\M500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C1220X7R0J474K | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
 |
CDR14BG680EGUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
 |
CDR14BP101EJUS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 500V BP 1111 | tiedustelu |
 |
1825J5000103KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
CDR14BP242AJUM | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
1206Y2K00331JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
 |
SR151C181MAA | AVX Corporation | CAP CER 180PF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
|
CDR14BG101EKUS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 500V BG 1111 | tiedustelu |
 |
C1812C104M1RACTU | KEMET | CAP CER 0.1UF 100V X7R 1812 | tiedustelu |
|
2220Y1000471JCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | tiedustelu |
|
CDR14BG390EJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
0805Y0250823JXT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | tiedustelu |
|
CDR14BG101EJUR\M | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
1210Y0630560FFT | Knowles Syfer | CAP CER 56PF 63V C0G/NP0 1210 | tiedustelu |
|
2225J1K00152KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
 |
CC1206KKX7RABB273 | Yageo | CAP CER 0.027UF 200V X7R 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers