Ostaa CDR31BX102BKWR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR31BX102BKWR
- Osa numero:
- CDR31BX102BKWR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- MICROWAVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivalvonta / RoHS-vaatimustenvastaisuus
- Saatavana oleva määrä:
- 18914 Pieces
- Tietolomake:
- CDR31BX102BKWR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR31BX102BKWR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR31BX102BKWR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDR31BX102BKWR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR31BX102BKWR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR31BX102BKSS | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 100V BX 0805 | tiedustelu |
|
CDR31BX103AMUS | AVX Corporation | CAP CER 10000PF 50V BX 0805 | tiedustelu |
 |
CDR31BX681BKUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BP331BJWR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BX471BKWR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BP271BJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BX103AKUS | AVX Corporation | CAP CER 10000PF 50V BX 0805 | tiedustelu |
|
CDR31BX102BKUS | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 100V BX 0805 | tiedustelu |
|
CDR31BP470BJWR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BP470BJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR31BP391BKUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers