Ostaa CGA4F4X7T2W103M085AA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA4F4X7T2W103M085AA
- Osa numero:
- CGA4F4X7T2W103M085AA
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14264 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA4F4X7T2W103M085AA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA4F4X7T2W103M085AA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 450V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| lämpötila kerroin: | X7T |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | CGA |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 445-12796-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGA4F4X7T2W103M085AA |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±20% 450V Ceramic Capacitor X7T 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 450V X7T 0805 |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA4F4X7T2W103M085AA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA4F4X7T2W103K085AE | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
|
CGA4F4X7T2W103K085AA | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
|
CGA4F4X7T2W103K | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
|
CGA4F4X7T2W103M085AE | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
|
CGA4F4X7T2W153K085AA | TDK Corporation | CAP CER 0.015UF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
|
CGA4F4X7T2W153M085AA | TDK Corporation | CAP CER 0.015UF 450V X7T 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers