Ostaa CGB2A1X6S0G474K033BC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGB2A1X6S0G474K033BC
- Osa numero:
- CGB2A1X6S0G474K033BC
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15432 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGB2A1X6S0G474K033BC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGB2A1X6S0G474K033BC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 4V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| lämpötila kerroin: | X6S |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Sarja: | CGB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 445-15609-2 CGB2A1X6S0G474K033BB CGB2A1X6S0G474KT000N |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGB2A1X6S0G474K033BC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF ±10% 4V Ceramic Capacitor X6S 0402 (1005 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402 |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGB2A1X6S0G474K033BC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB2A1X6S0J105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S0G105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X5R1A105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X5R 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S0G474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S1A474K033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S0G105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S1A105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S1A474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S0J105M033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X6S 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X5R1C474M033BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X5R 0402 | tiedustelu |
|
CGB2A1X6S1A105K033BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0402 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers