Ostaa CGD923,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGD923,112
- Osa numero:
- CGD923,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP POWER DBLR SOT115AE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19445 Pieces
- Tietolomake:
- CGD923,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGD923,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGD923,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115AE |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115AE |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 934057130112 CGD923 CGD923-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGD923,112 |
| Kuvaus: | IC AMP POWER DBLR SOT115AE |
| Nykyinen - Supply: | 475mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGD923,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9551EUA+T | Maxim Integrated | IC BUFFER VCOM 8-UMAX | tiedustelu |
 |
CGY1043,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | tiedustelu |
 |
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | tiedustelu |
 |
LT6550IMS#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP | tiedustelu |
 |
LMH6734MQX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRPL SELECT 16-SSOP | tiedustelu |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | tiedustelu |
 |
TDA9889TS/V1,518 | NXP USA Inc. | IC AGC AMPLIFIER 16SSOP | tiedustelu |
 |
MAX9507ATE+ | Maxim Integrated | IC DIRECTDRIVE FILTER AMP 16TQFN | tiedustelu |
 |
MAX9694ETJ+T | Maxim Integrated | IC BUFFER PROG GAMMA REF 32-TQFN | tiedustelu |
 |
MAX4090EXT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SC70-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers