Ostaa CKG57KX7T2E225K335JJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CKG57KX7T2E225K335JJ
- Osa numero:
- CKG57KX7T2E225K335JJ
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18217 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CKG57KX7T2E225K335JJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CKG57KX7T2E225K335JJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.138" (3.50mm) |
| lämpötila kerroin: | X7T |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Sarja: | MEGACAP, CKG |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard SMD |
| Muut nimet: | 445-10480-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CKG57KX7T2E225K335JJ |
| Lead Style: | L-Lead |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7T Nonstandard SMD |
| Kuvaus: | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CKG57KX7T2E225K335JJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG57KX7T2E225M335JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2E225M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2E225K335JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2J334K335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2J474M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2E155K335JH | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2J334M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2E155M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | tiedustelu |
|
CKG57KX7T2W105M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1UF 450V X7T SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers