Ostaa CLCUSB30IMP10X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CLCUSB30IMP10X
- Osa numero:
- CLCUSB30IMP10X
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC USB SWITCH 2X2 10MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18059 Pieces
- Tietolomake:
- CLCUSB30IMP10X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CLCUSB30IMP10X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CLCUSB30IMP10X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | DPDT |
| Toimittaja Device Package: | 10-MSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Muut nimet: | 1016-1955-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 6.5 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CLCUSB30IMP10X |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | USB Switch IC 1 Channel 10-MSOP |
| Kuvaus: | IC USB SWITCH 2X2 10MSOP |
| Sovellukset: | USB |
| 3dB kaistanleveys: | 720MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CLCUSB30IMP10X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2275UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL DPDT 12UMLP | tiedustelu |
 |
FSUSB46K8X | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DPST US8 | tiedustelu |
 |
PI3PCIE3422ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | tiedustelu |
 |
MAX4545CAP | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers