Ostaa CMPD3003 BK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMPD3003 BK
- Osa numero:
- CMPD3003 BK
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 180V 200MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13481 Pieces
- Tietolomake:
- CMPD3003 BK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMPD3003 BK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMPD3003 BK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 200mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 180V |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Nopeus: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMPD3003 BK |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 180V 200mA Surface Mount SOT-23 |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 180V 200MA SOT23 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10nA @ 180V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 200mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 4pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMPD3003 BK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPD3003C TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | tiedustelu |
|
CMPD3003A TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | tiedustelu |
|
CMPD3003S TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | tiedustelu |
|
CMPD3003 TR | Central Semiconductor Corp | DIODE SINGLE GP 180V 200MA SOT23 | tiedustelu |
|
CMPD3003S BK | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers