Ostaa CMS04(TE12L,Q,M) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMS04(TE12L,Q,M)
- Osa numero:
- CMS04(TE12L,Q,M)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 5A MFLAT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18684 Pieces
- Tietolomake:
- CMS04(TE12L,Q,M).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMS04(TE12L,Q,M), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMS04(TE12L,Q,M) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 370mV @ 5A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | M-FLAT (2.4x3.8) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOD-128 |
| Muut nimet: | CMS04 (TE12L,Q,M) CMS04(TE12L,Q,M)-ND CMS04(TE12LQ) CMS04(TE12LQ)TR CMS04(TE12LQ)TR-ND CMS04(TE12LQM)TR CMS04QMTR CMS04QMTR-ND CMS04QTR CMS04QTR-ND CMS04TE12LQ |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMS04(TE12L,Q,M) |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 5A Surface Mount M-FLAT (2.4x3.8) |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 5A MFLAT |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 8mA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 5A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 330pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMS04(TE12L,Q,M)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers