Ostaa CMT3-6-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMT3-6-R
- Osa numero:
- CMT3-6-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CMC 530UH 6.5A 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15293 Pieces
- Tietolomake:
- CMT3-6-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMT3-6-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMT3-6-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm) |
| Sarja: | CMT |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | CMT3-6 CMT3-6-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CMT3-6-R |
| Induktanssi @ Taajuus: | 530µH @ 10kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.551" (14.00mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 530µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6.5A DCR 13 mOhm (Typ) |
| Kuvaus: | CMC 530UH 6.5A 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 13 mOhm (Typ) |
| Card Paksuus (mm): | 6.5A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMT3-6-R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers