Ostaa CP30TD1-12A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP30TD1-12A
- Osa numero:
- CP30TD1-12A
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- DIP-CIB MOD 600V 30A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13988 Pieces
- Tietolomake:
- CP30TD1-12A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP30TD1-12A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP30TD1-12A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 30A |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 114W |
| Pakkaus / Case: | 26-DIP Module |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CP30TD1-12A |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 2.36nF @ 10V |
| panos: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 30A 114W Through Hole |
| Kuvaus: | DIP-CIB MOD 600V 30A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP30TD1-12A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW75-17T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | tiedustelu |
|
VID50-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers