Ostaa CPDTR0324V-HF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CPDTR0324V-HF
- Osa numero:
- CPDTR0324V-HF
- Valmistaja:
- Comchip Technology
- Kuvaus:
- TVS DIODE 24VWM 47VC SOT23F3P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16727 Pieces
- Tietolomake:
- CPDTR0324V-HF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CPDTR0324V-HF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CPDTR0324V-HF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 24V |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 47V |
| Jännite - erittely (min): | 25V |
| Tyyppi: | Zener |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23F |
| Sarja: | - |
| Power Line Protection: | No |
| Teho - huippukulma: | 47W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CPDTR0324V-HF |
| Kuvaus: | TVS DIODE 24VWM 47VC SOT23F3P |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 1A (8/20µs) |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | - |
| Kaksisuuntaiset kanavat: | 2 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CPDTR0324V-HF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CPDTR0312V-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 25VC SOT23F3P | tiedustelu |
|
CPDTR035V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM 10VC SOT23F3P | tiedustelu |
|
CPDTR035V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | tiedustelu |
|
CPDTR055V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | tiedustelu |
|
CPDTR0324V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 24VWM 50VC SOT23F3P | tiedustelu |
|
CPDTR0312V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 24VC SOT23F3P | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers