Ostaa CS1777.E0-998170 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CS1777.E0-998170
- Osa numero:
- CS1777.E0-998170
- Valmistaja:
- Cortina Systems (Inphi)
- Kuvaus:
- IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14352 Pieces
- Tietolomake:
- CS1777.E0-998170.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CS1777.E0-998170, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CS1777.E0-998170 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 1020-FCBGA (33x33) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1020-BGA |
| Muut nimet: | 1008-1012 HPCS1777.E0-998170 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CS1777.E0-998170 |
| liitäntä: | SPI-4.2 |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 1020-FCBGA (33x33) |
| Kuvaus: | IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CS1777.E0-998170
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT83VSH38IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA | tiedustelu |
 |
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
 |
PEF 80912 H V1.4 | Infineon Technologies | IC MODULAR ISDN NT ORD MQFP-44 | tiedustelu |
 |
82V2084PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 4CH 128-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers