Ostaa CS8190EDWF20G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CS8190EDWF20G
- Osa numero:
- CS8190EDWF20G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16922 Pieces
- Tietolomake:
- CS8190EDWF20G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CS8190EDWF20G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CS8190EDWF20G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CS8190EDWF20G |
| Laajennettu kuvaus: | Driver IC Automotive 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CS8190EDWF20G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8190EDWF20 | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | tiedustelu |
 |
80HCPS1848CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
CS8190ENF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | tiedustelu |
 |
DS2401 | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER TO-92 | tiedustelu |
|
CS8190EDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | tiedustelu |
|
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | tiedustelu |
|
CS8190EDWFR20G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | tiedustelu |
 |
PAD1000YFFT | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | tiedustelu |
|
CS8191XNF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | tiedustelu |
|
CS8191XDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers