Ostaa CSD3160H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSD3160H
- Osa numero:
- CSD3160H
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SCR MOD SGL PWR-BLOK 1600V 400A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14173 Pieces
- Tietolomake:
- CSD3160H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSD3160H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSD3160H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Single |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CSD3160H |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1600V 620A Single Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | SCR MOD SGL PWR-BLOK 1600V 400A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 620A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 400A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 7300A, 8000A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSD3160H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCA700-22IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 2200V WC-500 | tiedustelu |
|
MCC170-14IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y1-CU | tiedustelu |
 |
CSD3120H | Powerex Inc. | SCR MOD SGL PWR-BLOK 1200V 400A | tiedustelu |
|
MCK700-12IO1W | IXYS | SCR THYRISTOR CA 1200V WC-500 | tiedustelu |
|
MCMA110PD1600TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | tiedustelu |
 |
VS-VSKS500/08PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 500A MAP BLOCK | tiedustelu |
 |
B512FS-2 | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC ISO QC | tiedustelu |
|
CD631415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers