Ostaa CYF0072V18L-133BGXI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYF0072V18L-133BGXI
- Osa numero:
- CYF0072V18L-133BGXI
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MEMORY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19254 Pieces
- Tietolomake:
- CYF0072V18L-133BGXI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYF0072V18L-133BGXI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYF0072V18L-133BGXI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 209-FBGA (14x22) |
| Sarja: | - |
| uusintalähetyksien Capability: | Yes |
| Ohjelmoitava Liput Support: | Yes |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 209-BGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 72M (2M x 36) |
| Valmistajan osanumero: | CYF0072V18L-133BGXI |
| toiminto: | Synchronous |
| FWFT Support: | No |
| expansion: | Width |
| Kuvaus: | IC MEMORY |
| Datanopeus: | 133MHz |
| Nykyinen - Supply (Max): | - |
| Linja Suunnattu: | Uni-Directional |
| Access Time: | 10ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYF0072V18L-133BGXI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers