Ostaa CYONSTB2010-LBXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYONSTB2010-LBXC
- Osa numero:
- CYONSTB2010-LBXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER I2C 42QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14714 Pieces
- Tietolomake:
- CYONSTB2010-LBXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYONSTB2010-LBXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYONSTB2010-LBXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 428-3082 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CYONSTB2010-LBXC |
| liitäntä: | USB |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | USB Controller USB 2.0 USB Interface |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER I2C 42QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYONSTB2010-LBXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1893BFILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CONTROLLER ETHERNET 48SSOP | tiedustelu |
 |
BCM53101EIMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | tiedustelu |
 |
XR20M1172IG28-F | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 28TSSOP | tiedustelu |
|
XR22802IL56TR-F | Exar Corporation | IC USB TO 10/100 ETHERNET 56QFN | tiedustelu |
 |
LM8333GGR8/NOPB | Texas Instruments | IC MOBILE I/O COMPANION 49-MIC | tiedustelu |
 |
MCP2515-I/P | Microchip Technology | IC CAN CONTROLLER W/SPI 18DIP | tiedustelu |
|
TSB83AA23ZAY | Texas Instruments | IC IEEE 1394B-2002 LLC 167-NFBGA | tiedustelu |
|
ICS1893BYI-10 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CONTROLLER ETHERNET 64TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers