Ostaa DAC161P997TDA2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DAC161P997TDA2
- Osa numero:
- DAC161P997TDA2
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15298 Pieces
- Tietolomake:
- DAC161P997TDA2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DAC161P997TDA2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DAC161P997TDA2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply: | - |
| Tyyppi: | DAC |
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 16 b |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DAC161P997TDA2 |
| Laajennettu kuvaus: | DAC 16 bit Die |
| Kuvaus: | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DAC161P997TDA2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DAC161S055CISQX | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161P997TDA1 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE | tiedustelu |
|
DAC161P997CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161S055CISQE/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161P997CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161S055CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161S997RGHR | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161S055CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
|
DAC161S997RGHT | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers