Ostaa DAC60004IDMDR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DAC60004IDMDR
- Osa numero:
- DAC60004IDMDR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16672 Pieces
- Tietolomake:
- DAC60004IDMDR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DAC60004IDMDR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DAC60004IDMDR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 14-VSON (4x3) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-VFDFN Exposed Pad |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DAC60004IDMDR |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Digital to Analog Converter 14-VSON (4x3) |
| Kuvaus: | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DAC60004IDMDR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DAC60004IPW | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH TSSOP | tiedustelu |
 |
LTC2654BCUF-H16#PBF | Linear Technology | IC DAC 16BITS SER 20QFN | tiedustelu |
 |
MAX5250ACAP+ | Maxim Integrated | IC DAC 10BIT QUAD 5V LP 20-SSOP | tiedustelu |
|
DAC60004IDMDT | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH VSON | tiedustelu |
|
DAC60004IPWR | Texas Instruments | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG | tiedustelu |
|
AD5422ACPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC 16BIT SRL 40LFCSP | tiedustelu |
|
DAC7634EB/1K | Texas Instruments | IC 16-BIT QUAD D/A CONV 48-SSOP | tiedustelu |
|
DAC60096IZEB | Texas Instruments | HIGH VOLTAGE OUTPUT WITH CONVERS | tiedustelu |
|
DAC8831MCDEP | Texas Instruments | IC DAC 16BIT V-OUT 14-SOIC | tiedustelu |
|
TLC7524CNSR | Texas Instruments | IC DAC 8BIT MULTIPLYING 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers