Ostaa DCK-3R3E204T614-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DCK-3R3E204T614-E
- Osa numero:
- DCK-3R3E204T614-E
- Valmistaja:
- Elna America
- Kuvaus:
- CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17101 Pieces
- Tietolomake:
- DCK-3R3E204T614-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DCK-3R3E204T614-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DCK-3R3E204T614-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sarja: | DCK |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Muut nimet: | 604-1078 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DCK-3R3E204T614-E |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 200mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD |
| kapasitanssi: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DCK-3R3E204T614-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DCK-3R3D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
CDLC152P2R7K04 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers