Ostaa DD1200S33K2CNOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DD1200S33K2CNOSA1
- Osa numero:
- DD1200S33K2CNOSA1
- Kuvaus:
- DIODE MOD 3300VA-IHV130-3-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19601 Pieces
- Tietolomake:
- DD1200S33K2CNOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DD1200S33K2CNOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DD1200S33K2CNOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 3.5V @ 1200A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 3300V (3.3kV) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Block, 4 Lead |
| Muut nimet: | SP000100613 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DD1200S33K2CNOSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 2 Independent Standard 3300V (3.3kV) 1200A (DC) Chassis Mount Block, 4 Lead |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 2 Independent |
| Kuvaus: | DIODE MOD 3300VA-IHV130-3-1 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 1700A @ 1800V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 1200A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DD1200S33K2CNOSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers