Ostaa DDLA2R5LGN701KAA5S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DDLA2R5LGN701KAA5S
- Osa numero:
- DDLA2R5LGN701KAA5S
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18633 Pieces
- Tietolomake:
- DDLA2R5LGN701KAA5S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DDLA2R5LGN701KAA5S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DDLA2R5LGN701KAA5S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | DLCAP™, DLA |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 565-3256 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DDLA2R5LGN701KAA5S |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.500" (12.70mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 4.291" (109.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 700F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 5.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5.5 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 700F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DDLA2R5LGN701KAA5S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S301RS208R2R7W | KEMET | CAP 2000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
HB1325-2R5156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | tiedustelu |
 |
KR-5R5H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EDLSG474V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers