Ostaa DDLC2R5LGN142KBF0S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DDLC2R5LGN142KBF0S
- Osa numero:
- DDLC2R5LGN142KBF0S
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12369 Pieces
- Tietolomake:
- DDLC2R5LGN142KBF0S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DDLC2R5LGN142KBF0S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DDLC2R5LGN142KBF0S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Sarja: | DLCAP™, DLC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 565-3258 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DDLC2R5LGN142KBF0S |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.669" (17.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 6.063" (154.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.5 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 1400F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DDLC2R5LGN142KBF0S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers