Ostaa DDSC2R5LGN242K54BS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DDSC2R5LGN242K54BS
- Osa numero:
- DDSC2R5LGN242K54BS
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14293 Pieces
- Tietolomake:
- DDSC2R5LGN242K54BS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DDSC2R5LGN242K54BS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DDSC2R5LGN242K54BS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.126" L x 2.126" W (54.00mm x 54.00mm) |
| Sarja: | DLCAP™, DSC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 565-3259 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DDSC2R5LGN242K54BS |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 1.069" (27.15mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 5.079" (129.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 0.7 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.7 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 2400F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DDSC2R5LGN242K54BS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers