Ostaa DF10S-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DF10S-G
- Osa numero:
- DF10S-G
- Valmistaja:
- Comchip Technology
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE GPP 1000V 1A DFS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13917 Pieces
- Tietolomake:
- DF10S-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DF10S-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DF10S-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1000V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 1A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | DFS |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 4-SMD, Gull Wing |
| Muut nimet: | 641-1347-5 DF10SG |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DF10S-G |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 1000V 1A Surface Mount DFS |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE GPP 1000V 1A DFS |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 1000V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DF10S-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDBHM2100L-G | Comchip Technology | DIODE SCHOTTKY 100V 2A MBS-2 | tiedustelu |
|
DF10ST-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1.0A 1000V DF | tiedustelu |
 |
3N253-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BRIDGE 2A 50V 4SIP | tiedustelu |
 |
2KBP02M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 2A 200V KBPM | tiedustelu |
 |
DF10S2 | Fairchild/ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A SDIP | tiedustelu |
 |
KBJ404G | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 4A 400V KBJ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers