Ostaa DLP3000FQBDH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP3000FQBDH
- Osa numero:
- DLP3000FQBDH
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18844 Pieces
- Tietolomake:
- DLP3000FQBDH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP3000FQBDH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP3000FQBDH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP3000FQBDH |
| Laajennettu kuvaus: | IC |
| Kuvaus: | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP3000FQBDH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLP3000FQB | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | tiedustelu |
 |
LTC4213IDDB#TRMPBF | Linear Technology | IC CIRC BREAK ELEC 8-DFN | tiedustelu |
 |
MAX4838AEXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V SC70-6 | tiedustelu |
 |
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | tiedustelu |
 |
NBSG16VSMNHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR SIGE DIFF 16QFN | tiedustelu |
 |
LT3750EMS#TRPBF | Linear Technology | IC CONVERTER 10MSOP | tiedustelu |
|
IDT72P51569L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
|
TSB15LV01PFC | Texas Instruments | IC CAMERA ASIC/LINK LAYER 80-QFP | tiedustelu |
|
MAX4840EXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 5.8V SC70-6 | tiedustelu |
 |
TZA1038HW,118 | NXP USA Inc. | IC DVD SIGNAL PROC 48-HTQFP | tiedustelu |
|
DLP3010FQK | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers