Ostaa DLP4501FQG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP4501FQG
- Osa numero:
- DLP4501FQG
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC WXGA DMD .45
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13359 Pieces
- Tietolomake:
- DLP4501FQG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP4501FQG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP4501FQG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 80-CLGA (21.3x11) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 296-43309 DLP4501FQG-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP4501FQG |
| Laajennettu kuvaus: | IC 80-CLGA (21.3x11) |
| Kuvaus: | IC WXGA DMD .45 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP4501FQG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS362-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 15FUNC 8DIP | tiedustelu |
|
DLP4500NIRFQD | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 98LCCC | tiedustelu |
 |
HD9P6409-9Z | Intersil | IC MED MANCHESTER 1MHZ 20-SOIC | tiedustelu |
|
DLP4500FQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | tiedustelu |
 |
80KSW0005BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
|
TS68882VF20 | Microchip Technology | IC FLOAT-PT CO-PROC 20MHZ 68CQFP | tiedustelu |
|
DLP4500FQD | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 98LCCC | tiedustelu |
 |
HCS360-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 15FUNC 8SOIC | tiedustelu |
 |
ATECC508A-RBHCZ-T | Microchip Technology | AUTHENTICATION CHIP SWI 3-SMD | tiedustelu |
|
DLP4500NIRFQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | tiedustelu |
 |
8430S10BYI-03LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers